Υαλοποιημένος τροχός διαμαντιού οπίσθιου τροχού δεσμού για επιφανειακή λείανση πυριτίου

Υαλοποιημένος τροχός διαμαντιού οπίσθιου τροχού Bond για επιφανειακή λείανση πυριτίου που παρουσιάζεται εικόνα

Σύντομη περιγραφή:

Οι τροχοί λείανσης της πλάτης χρησιμοποιούνται κυρίως για την αραίωση και την λεπτή άλεση του δισκίου πυριτίου. Αυτά τα προϊόντα που παράγονται από το Ινστιτούτο μας που διαθέτουν ανώτερη απόδοση λείανσης και υψηλό κόστος.
Οι επιδόσεις είναι μεταξύ των ανώτατων επιπέδων παγκοσμίως. Μπορούν να χρησιμοποιηθούν με τους Ιαπωνικούς, Γερμανούς, Αμερικανούς, Κορεατικούς και Κινέζους Λήψη.

Στείλτε μας email σε εμάς

Λεπτομέρειες προϊόντων

Ετικέτες προϊόντων

Υαλοποιημένος τροχός λείανσης του δεσμού
Αυτή η σειρά υαλοποιημένων διαμαντιών χρησιμοποιείται κυρίως για την οπίσθια αραίωση και την επεξεργασία ακρίβειας των πλακών ημιαγωγών, των διακριτών συσκευών, των πλακών πυριτίου ενσωματωμένου κυκλώματος και των ακατέργαστων πλακών πυριτίου.
Ρητίνη δεσμού πίσω τροχός λείανσης
Ο τροχός λείανσης της ρητίνης δεσμού είναι κατασκευασμένος από ρητίνη και διαμάντι θερμοσίτη, η οποία χρησιμοποιείται για πλακίδια πυριτίου, ζαφείρι, νιτρίδιο του γαλλίου, αρσενίδιο του γαλλίου.

Μοντέλο	D (mm)	T (mm)	H (mm)
6Α2/6Α2Η	175	30, 35	76
	200	35	76
	350	45	127
6Α2Τ	195	22.5, 25	170
6Α2Τ	280	30	228.6
6Α2Τ (τρεις ελλείψεις)	350	35	235
6Α2Τ (τρεις ελλείψεις)	209	22.5	158
Άλλες προδιαγραφές μπορούν να παραχθούν σύμφωνα με την απαίτηση των πελατών.

Πλεονεκτήματα του πίσω τροχού λείανσης
1 με χαμηλή ζημιά και υψηλή ποιότητα
2. Η μη διαδοχική επεξεργασία είναι δυνατή από την ανώτερη ευκρίνεια
3. Βοηθά στην ελαχιστοποίηση των ζημιών επεξεργασίας, στη βελτίωση της αποδοτικότητας της επεξεργασίας και στη μείωση του κόστους επεξεργασίας και είναι προσαρμόσιμη ανάλογα με τις ανάγκες των πελατών

1. Εφαρμογές του οπίσθιου τροχού λείανσης:
Πίσω αραίωση, μπροστινή λείανση και λεπτή λείανση διακριτών συσκευών, πλακιδίων πυριτίου ενσωματωμένου κυκλώματος, επιφανειακές πλακίδια ζαφείρι, πλακίδια πυριτίου, αρσενικό, γκαζοειδή, τσιπς κ.λπ.
2. Επεξεργασμένο τεμάχιο: Silicon Wafer από διακριτές συσκευές, ολοκληρωμένες τσιπς (IC) και παρθένο κ.λπ.
3. Υλικά τεμαχίου: Μονοκρυσταλλικό πυρίτιο, αρσενικό γαλλίου, φωσφίδιο ινδίου, καρβίδιο πυριτίου και άλλα υλικά ημιαγωγών.
4. Εφαρμογές: Πίσω αραίωση, τραχιά άλεση και λεπτή λείανση
5. Μηχανή λείανσης: Οι τροχοί της πίσω λείανσης μπορούν να χρησιμοποιηθούν για τους Ιάπωνες, Γερμανικά, Αμερικανικά, Κορεάτικα και άλλα λείανση (όπως NTS, Shuwa, Engis, Okamoto, Disco, TSK και Strasbaugh Grinding Machine κ.λπ.).